Egwyddor peiriant torri laser PCB yw dyfrymbelydredd wyneb bwrdd syrcas PCB gyda ffa ynni uchel, ac ailddyrannu claddu a thorri deunyddiau PCB drwy reoli dwysedd ynni ffa, amlder, cyflymder, amseroedd prosesu a pharamedrau eraill.
Ni all rhai ffrindiau helpu ond tybed a fydd y dull prosesu tymheredd uchel hwn yn toddi wyneb deunydd y PCB ac yn ymddangos yn siarcol. Yr ateb yw ie a na. Proseswyd peiriannau torri a rhannu laser cynnar PCB gan laser CO2. Roedd man golau'r math hwn o ffynhonnell olau yn drwchus ac roedd y dylanwad thermol yn wych. Nid oedd rhai deunyddiau PCB yn amsugno'r laser tonnau micron 10.6 yn dda, ac roedd yn hawdd ymddangos yn debyg i'w losgi. Ymddangos. Gyda gwelliant parhaus mewn technoleg laser, mae'r cynnydd parhaus mewn pŵer laser gwyrdd ac uwchfioled wedi'i gyflwyno i ddiwydiant is-fwrdd bwrdd syrcas PCB ac mae wedi'i gymhwyso'n llawn.
Felly beth yw manteision defnyddio peiriant torri laser PCB gwyrdd/uwchfioled i brosesu byrddau syrcas PCB?
1. O'i gymharu â laser CO2, mae'r deunyddiau perthnasol yn fwy eang. Yn ogystal ag is-setiau alwminiwm, gellir prosesu bron pob deunydd, megis FR4, bwrdd gwydr ffibr, is-set bapur, lamined clad copr, ac ati. Yn ogystal, mae'r donfedd o olau uwchfioled a golau gwyrdd yn fyrrach, mae lled y pwls yn fach, mae'r effaith thermol yn fach, ac nid oes ffenomenon sgwrio.
2. Gellir prosesu nad yw'n gyswllt ar gyfer unrhyw graffeg heb gael ei effeithio. Felly, o'i gymharu â dulliau prosesu traddodiadol yn niwydiant bwrdd syrcas PCB, nid oes angen gwneud unrhyw addasiadau, a all wella'r cyflymder ymateb yn effeithiol a thargedu unrhyw brosesu cromlin.
3. Mae'r effaith brosesu'n dda, mae donfedd y laser yn fyr, mae'r effaith thermol yn fach, mae'r ymyl arloesol yn llyfn, dim burrs, ac ni chynhyrchir llwch yn ystod y prosesu. Ni fydd yn cynhyrchu unrhyw straen ar fwrdd syrcas y PCB, ac ni fydd yn dadffurfio'r bwrdd.
4. Mae'r cywirdeb torri yn uchel, defnyddir y camera ar gyfer lleoli, mae'r bwlch torri yn llai na 50 micron, ac mae cywirdeb y safle torri yn uchel. Mae'n arbennig o addas ar gyfer rhai diwydiannau is-fwrdd PCB penodol sydd â gofynion prosesu uchel.
5. Mae'r broses weithredu'n syml, mae'r feddalwedd yn cael ei rheoli'n awtomatig, a gellir docio'r mecanwaith llwytho a dadlwytho awtomatig, gan arbed costau llynbor.
